產品資料

CMI 500線路板銅厚測量儀

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: CMI 500線路板銅厚測量儀
產品型號: 0902
產品展商: 其它品牌
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簡單介紹

CMI 500線路板銅厚測量儀 CMI 500便攜式銅厚測量儀


CMI 500線路板銅厚測量儀  的詳細介紹
CMI 500便攜式銅厚測量儀(內孔鍍膜厚度)
    CMI 500塗層測厚儀
首先是**台能夠用於侵蝕工序前、後,測量穿孔鍍層厚度的便攜式塗層測厚儀。測量不受被測表麵溫度的影響,讀數極其準確與可靠。 使用CMI500,能將工業廢料和高成本的返工降低至*低限度! CMI500便攜式銅厚測量儀(內孔鍍膜厚度)為您帶來****的測量靈活性,當電路板從電鍍槽中提起後(無論電路板是濕的還是幹的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。獨特的設計使CMI500便攜式銅厚測量儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

    OICM獨特的統計和報表生成程序軟件,給您提供強大的製作個性化質量報告的工具。共同來體現優良PCB廠家的成功經驗,CMI 500是監測電鍍過程不可或缺的測量工具。

  • 印刷電路板(PCB)製造商和/或采購商
  • 在侵蝕工序之前或之後測量通孔的銅鍍層厚度
  • 自動溫度補償功能,允許電路板從電鍍槽中提起後進行即時檢測
  • 完全勝任對雙層或多層電路版的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
  • 清晰、明亮的LCD液晶顯示
  • 可設定數據存儲空間,可存儲多達2000個讀數
  • 工廠預校準 — 無需標準片
  • 結果可下載到熱敏打印機或外置計算機
  • 手持式設計、電池供電
  • 千分之一英寸/微米單位轉換
  • RS-232串行輸出端口,用於將結果傳輸至打印機或OICM獨有的統計和報表生成程序
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